環(huán)氧樹脂電子電器封裝及絕緣材料的發(fā)展方向主要是：提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性，降低吸水率、收縮率和內(nèi)應(yīng)力。改進(jìn)的主要途徑是：合成新型環(huán)氧樹脂和固化劑；原材料的高純度化；環(huán)氧樹脂的改性，比如增韌、增柔、填充、增強、共混等；開發(fā)無溴阻燃體系；改進(jìn)成型工藝方法、設(shè)備和技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，對封裝材料的要求也越來越高，普通環(huán)氧樹脂已不能完全滿足技術(shù)要求。

目前國外對環(huán)氧樹脂技術(shù)改進(jìn)主要集中在：

開發(fā)低粘度或熔融粘度低的二官能團(tuán)型的環(huán)氧樹脂，通過填充高含量無機填充劑，大幅度降低封裝器件的內(nèi)應(yīng)力，減少鈍化開裂、配線松動和導(dǎo)線斷裂等不良缺陷。

開發(fā)多官能團(tuán)型的環(huán)氧樹脂，同時在環(huán)氧樹脂中導(dǎo)入耐熱和耐濕結(jié)構(gòu)的化合物，使封裝器件既具有高耐熱性，又具有低吸水率和低的內(nèi)應(yīng)力。